Устройство охлаждения(кулер) Formula Ice Boid 3PSD9 Soc-AM5/AM4/1200/1700/1851 черный 4-pin 26.43dB Al+Cu 140W 332gr Ret

Характеристики
Отзывы0

Бренд	FORMULA
Гарантия производителя	24
Объем - м3	0.00242
Вес нетто кг	0.608 kg
Габариты	0.485 × 0.46 × 0.26 м³
Бренд	FORMULA
Тип	Устройство охлаждения(кулер)
Цвет	черный
PartNumber/Артикул Производителя	ICE BOID 3PSD9
Модель	Ice Boid 3PSD9
Ширина товара	7.3
Высота товара	13.4
Глубина товара	7.7
Вес товара	332
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ	0.113x0.105x0.155
Вес упаковки (ед)	0.608
Объем упаковки (ед)	0.001839075
Длина товара	9.7
Дополнительные особенности	основание с открытыми тепловыми трубками
Тип крепления	на винтах
Тип поставки	Ret
Количество вентиляторов	1
Скорость вращения вентилятора	400-2200об/мин
Конструктив	Устройство охлаждения(кулер)
Совместимость SocketAM2	ДА
Особенности крепления/монтажа	на охлаждаемое устройство
Уровень шума вентилятора, макс.	26.43
Материал радиатора	алюминий+медь
Совместимость SocketAM3	ДА
Совместимость Socket 1156	ДА
Совместимость Socket 1155	ДА
Совместимость SocketFM1	ДА
Совместимость SocketFM2	ДА
Совместимость Socket 1150	ДА
Питание вентилятора от материнской платы	4-pin
Совместимость Socket 1151	ДА
Уровень шума вентилятора	26.43дБ
Совместимость SocketAM4	ДА
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)	140
Тип охлаждения	активное воздушное
Диаметр вентилятора	90
Направление выдува	параллельно МП
Мин. скорость вращения вентилятора	400
Макс. скорость вращения вентилятора	2200
Воздушный поток, макс.	40.71
Тип подшипника вентилятора	гидродинамический
Название подшибника с сайта производителя	Hydraulic Bearing
Предназначено для ЦП	ДА
Совместимость Socket 1150/1151/1155/1156	ДА
Максимальное тепловыделение процессора	140
Тип крепления охлаждающего устройства к МП	на винтах
Тип основания, прилегающего к охлаждаемому устройству	с открытыми тепловыми трубками
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству	алюминий/медь
Использование тепловых трубок	с тепловыми трубками
Количество тепловых трубок	3
Диаметр тепловых трубок	6
Материал тепловых трубок	медь
Потребляемое напряжение вентилятора	12
PWM	ДА
Длина кулера	97
Ширина кулера	73
Высота кулера	134
Размеры кулера	73x134x97мм
Актуальный разъем	AM5/AM4/1200/1700/1851
Назначение кулера для бренда	AMD, Intel
Потребляемая мощность вентилятора	2.4
Термопаста в комплекте	ДА
Совместимость SocketAM5	ДА
Место для дополнительного вентилятора	ДА
Совместимость Socket 2011	ДА
Совместимость Socket 2066	ДА
Совместимость Socket 1851	ДА
Совместимость Socket 2011/2011-v3/2066	ДА
Особенности системы охлаждения	PWM, место для дополнительного вентилятора, технология прямого контакта
Тип конструкции	башенный
Название подшипника с сайта производителя	Hydraulic Bearing
Socket	AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011, LGA 2066
Цвет вентилятора	черный
Аккумулятор	Li-Pol 5000
Акселерометр (G-sensor)	ДА
Автофокусировка камеры	ДА
Частота обновления экрана	120
Частота процессора	2400
Число пикселей на дюйм (PPI)	385
Датчик гироскопа	ДА
Датчик освещенности	ДА
Датчик приближения	ДА
Диафрагма, фронтальная камера	F/2.2
Диафрагма, основная камера	F/1.8
Диагональ экрана	6.7
Дисплей	6.7" 2340x1080 AMOLED 19.5:9
Эффект экрана/стекла	2.5D
Фокусное расстояние камеры	27
Функции основной камеры	вспышка, макросъемка
Геомагнитный датчик	ДА
Год релиза	2025
Количество динамиков	2
Количество физических SIM-карт	2
Количество камер	3
Количество цветов дисплея	16000000
Количество ядер процессора	8
Макрообъектив	ДА
Макрообъектив (характеристики)	диафрагма f/2.4
Максимальный объем карты памяти	2048
Макс. частота кадров видео	480
Маркетинговое название	Galaxy A26 5G
Материал экрана	стекло
Материал корпуса	пластик
Модель граф. контроллера	Mali-G68 MP5
Модель процессора	Exynos 1380
Модуль NFC	ДА
Объем оперативной памяти (Гб)	6
Объем встроенной памяти (Гб)	128
Операционная система	Android
Поддерживаемые аудиоформаты	MP3, M4A, 3GA, AAC, OGG, OGA, WAV, AMR, AWB, FLAC, MID, MIDI, XMF, MXMF, IMY, RTTTL, RTX, OTA
Поддерживаемые видеоформаты	MP4, M4V, 3GP, 3G2, AVI, FLV, MKV, WEBM
Поддержка AI	ДА
Поддержка Bluetooth	ДА
Поддержка Google Mobile Services	ДА
Прочие датчики	Компас
Производитель граф. контроллера	ARM
Производитель процессора	Samsung
Процессор смартфона	Exynos 1380 2400 8 core
Расположение сканера отпечатка пальцев	сбоку
Разъем для подключения наушников	USB Type-C
Разъем для зарядного устройства	USB Type-C
Размер матрицы камеры	1/2,76
Размер пикселя	0.64
Разрешение фронтальной камеры	13
Разрешение камеры	50
Разрешение макрообъектива	2
Разрешение основного дисплея	FHD+
Разрешение сверхширокоугольной камеры	8
Разрешение видеосъемки	1920x1080, 3840x2160
Сенсорный экран Multitouch	ДА
Сканер отпечатка пальца	ДА
Соотношение сторон экрана	19.5:9
Стандарт Bluetooth	v5.3
Стандарт связи	2G/3G/4G (LTE)/5G
Стандарт WiFi	802.11 a/b/g/n/ac
Степень защиты	IP67
Стереодинамики	ДА
Сверхширокоугольный	ДА
Сверхширокоугольный (характеристики)	диафрагма F/2.2 / угол обзора 120
Технология AI	Galaxy AI
Технология стабилизации	OIS (оптическая стабилизация)
Технология стекла экрана	Corning Gorilla Glass Victus+
Техпроцесс	5
Тип аккумулятора	Li-Pol
Тип фронтальной камеры	стандартная
Тип карт памяти	microSD
Тип корпуса	моноблок
Тип лотка SIM	гибридный (1 SIM + карта памяти или 2 SIM)
Тип матрицы дисплея	AMOLED
Тип модулей камеры	широкоугольный (основная камера)
Тип вспышки	светодиодная
Цифровой зум	10
Устойчивое к царапинам стекло	ДА
Версия операционной системы	Android
Видеосъемка 1080p HD	30
Видеосъемка Ultra HD 4K	30
Время работы при воспроизведении видео	17
Встроенные датчики	акселерометр (G-sensor), геомагнитный датчик, гироскоп, датчик освещенности, датчик приближения
Встроенный модуль GPS	ДА
Емкость аккумулятора	5000

Устройство охлаждения(кулер) Formula Ice Boid 3PSD9 Soc-AM5/AM4/1200/1700/1851 черный 4-pin 26.43dB Al+Cu 140W 332gr Ret отзывы

Категории:Все кулеры Смартфоны